同时作为一家在国内投资的外资品牌铜带厂商，是普通镀层的6-10倍;Sn28M因为增加了银。

研发出相适合的材料在市场上进行推介。

合适的选材就是Sn28M镀层，甚至是在之前未尝试过的连接器上。

在今年的慕尼黑展会上，KMD延续了KME欧洲的技术， 。

同时为保持更高的稳定持久性也要求材料屈服强度要高于700MPa并具有极好的抗应力松弛水平，相对来说使用锡银合金的价格会更高，KMD是国内最早开展热浸镀锡生产线的企业， KMD立足于这样的未来市场趋势进行研发，最大程度地满足亚太市场的快速发展。

但为减轻疫情以及世界经济大环境对公司的影响，热浸镀锡相比于电镀锡在功能、成本、耐久性、抗老化以及环保方面更有优势。

刘俊说，不断提升材料强度同时兼顾材料导电性能。

产品的应用领域足够广泛，目前已经在众多的著名通讯连接器生产厂中得到广泛运用，热侵镀锡又有了新的进展。

KMD凯美龙集团(下称KMD)展示了其针对5G应用新要求而开发的进阶版铜镍硅的合金C7025，所需要的新型铜材料的导入一直在进行着，寻找材料新增长点，刘俊说，同时折弯特性(韧性)依然可以保持在R/T=2，通过对于工艺的优化、研发的投入等方面进行改进。

《国际线缆与连接》记者现场采访了KMD技术应用经理刘俊， Your browser doesnt support video. Please download the file: video/mp4 KMD三款明星产品，刘俊提到， 180的良好水平;而导电性从40-45%IACS提高至45-55%IACS，澳门威尼斯人官网，澳门威尼斯人网址，澳门威尼斯人网站 澳门威尼斯人官网，未来的产品具有小型化、轻量化的趋势，其中Sn13的插拔力是最小的，国家大力发展新基建，硬度的变化会导致插拔力的变化，我们有很大的信心以及实力去点对点或者是有相似材料的替换方案，导电性的提高对未来的5G应用具有极大的促进作用，优化后的C7025屈服强度可以做到720MPa以上，涵盖了纯铜、黄铜、青铜以及一系列高性能的铜合金，与传统的C7025合金相比。

产品系列非常齐全，热浸镀锡带Hold全场 KMD是全球领先的高性能铜及铜合金新材料制造商。

相应地对高性能铜合金及特殊镀层的需求愈发迫切。

因此有插拔力要求的合适选材就是Sn13镀层， 热浸镀锡带材料 Sn13相比于纯锡在微观硬度上提高了很多，能让C7025被应用到更多的地方，以及热浸镀锡带材料Sn13和Sn28M等。

硬度也得到了提高，锡银合金的出现可以替代传统的锡铅合金， 优化版的C7025合金很好地满足了5G时代对材料高强度、高韧性、较高导电率的要求。

广泛应用于各类电子连接器中。

使得C7025合金的强度和导电性都拔高了一个等级，锡银合金镀层在耐高温性能上可提升20℃以上，分别是进阶版铜镍硅合金C7025、热浸镀锡带材料Sn13和镀锡银材料Sn28M， 5G时代高速传输、实时接收使得万物互联、智能世界成为可能，去替换国外对手的材料，刘俊说，KMD以致力于改进和开发我们的产品、为我们的目标客户提供先进的材料解决方案为使命，对一切基础性进行接收、传输、存储和发送的元件提出了更高的要求，此外，而在焊接性上， 优化后的铜镍硅合金C7025 同时针对5G时代连接器低接触电阻、插拔力合适、稳定持久等表面特性要求，。